Ne, tuo daugiau induktyvumu gaunasi. Kurie sunkiai prognozuojami prie dideliu sroviu + dazniu apie 1MHz. Mano nuomone irgi tokia, kad geriausia kai visi cia anksciau isvardinti komponentai vienoj platos pusej sudedami ir kuo arciau su kaip imanoma storesniais takais. > ir kaip suprantu kuo daugiau sujungimo skylių tuo talpa mažesnė gaunasi? > > > > On 5/27/2015 9:08 AM, Levas wrote: >> pradeda. Bet jei dideles sroves trumpais laidais, strategiskai sudeti >> kondikai ir abiejuose puses normaliai sujungtos zemes tai viskas ten >> gerai. >> >> Pagrindas- iejimo kondikas, abu raktai (arba raktas diodas), >> induktyvumas ir isejimo kondikas. Visi sujungti kompaktiskai ir be jokiu >> vijebonu. >> >> Pavyzdukas- kad ir kompo procesoriaus core multifazinis maitblokis- >> viskas ismetyta gana dideliam plote, bet paziurejus atidziau, viskas ten >> kompaktiska. >> >> On 2015.05.27 08:03, Dainiushas wrote: >>> talpumai tarp sluoksnių dar nepradeda grot? >>> >>> On 5/27/2015 1:21 AM, Levas wrote: >>>> kaip ne keista as irgi naudoju :) tik nezinojau kaip jis vadinasi. ar >>>> bent palieku vieta jam. >>>> >>>> O via jo schemoje reikalinga- nes mosfetai ir kondikai labai tolimai >>>> sujungti. Is esmes- dideles sroves konturai per ilgi. >>>> >>>> On 2015.05.26 20:56, Tomas D. wrote: >>>>> Tiesos yra. Buves kolega irgi yra gerai striges prie maiteko, kai ne >>>>> taip >>>>> pasukta varza ar tai kondikas buvo "pertoli" nuo keitiklio ir uz tai >>>>> viskas >>>>> grybavo... As asmeniskai stengiuosi naudot kuo maziau kiaurymiu ir >>>>> perejimu >>>>> is sluoksnio i sluoksni visiem feedback'am, kompensaciniam filtram ar >>>>> panasiai, o tai paskui ten tos kiaurymes bedu gali pridaryti. >>>>> Kitas dalykas: as visada naudoju feed-forward kondika: >>>>> http://www.ti.com/lit/an/slva466/slva466.pdf >>>>> >>>>> >>>> >>> >> >