ir kaip suprantu kuo daugiau sujungimo skylių tuo talpa mažesnė gaunasi?



On 5/27/2015 9:08 AM, Levas wrote:
> pradeda. Bet jei dideles sroves trumpais laidais, strategiskai sudeti
> kondikai ir abiejuose puses normaliai sujungtos zemes tai viskas ten gerai.
>
> Pagrindas- iejimo kondikas, abu raktai (arba raktas diodas),
> induktyvumas ir isejimo kondikas. Visi sujungti kompaktiskai ir be jokiu
> vijebonu.
>
> Pavyzdukas- kad ir kompo procesoriaus core multifazinis maitblokis-
> viskas ismetyta gana dideliam plote, bet paziurejus atidziau, viskas ten
> kompaktiska.
>
> On 2015.05.27 08:03, Dainiushas wrote:
>> talpumai tarp sluoksnių dar nepradeda grot?
>>
>> On 5/27/2015 1:21 AM, Levas wrote:
>>> kaip ne keista as irgi naudoju :) tik nezinojau kaip jis vadinasi. ar
>>> bent palieku vieta jam.
>>>
>>> O via jo schemoje reikalinga- nes mosfetai ir kondikai labai tolimai
>>> sujungti. Is esmes- dideles sroves konturai per ilgi.
>>>
>>> On 2015.05.26 20:56, Tomas D. wrote:
>>>> Tiesos yra. Buves kolega irgi yra gerai striges prie maiteko, kai ne
>>>> taip
>>>> pasukta varza ar tai kondikas buvo "pertoli" nuo keitiklio ir uz tai
>>>> viskas
>>>> grybavo... As asmeniskai stengiuosi naudot kuo maziau kiaurymiu ir
>>>> perejimu
>>>> is sluoksnio i sluoksni visiem feedback'am, kompensaciniam filtram ar
>>>> panasiai, o tai paskui ten tos kiaurymes bedu gali pridaryti.
>>>> Kitas dalykas: as visada naudoju feed-forward kondika:
>>>> http://www.ti.com/lit/an/slva466/slva466.pdf
>>>>
>>>>
>>>
>>
>