On 2018.09.21 14:55, accu wrote:
> Na ir tuo pačiu info apie H310 chipset'o autsorsinimą TSMC'ui 22nm 
> techprocese su nauju žymėjimu H310C.

Šioks toks patikslinimas:

Согласно информации нескольких источников, чипсет Intel H310 R2.0 (он же 
Intel H310C) изготовляется по нормам 22-нм технологии, а не 14-нм, как 
оригинальная версия. Пока его производством занимается компания Intel. 
Но уже ходят слухи о контракте с TSMC на выпуск некоторых 14-нм чипсетов 
300-й серии, включая Intel H310.

Хронология событий выглядит таким образом. В марте 2018 года замечены 
первые признаки того, что внутренних линий не хватит на производство 
всех 14-нм продуктов. В мае заговорили, что Intel на время приостановила 
производство чипсета H310, чтобы наверстать график выпуска более важных 
продуктов. А в августе уже появились первые фото Intel H310 R2.0, и даже 
анонсированы первые материнские платы на его основе.

Размеры кристалла у оригинального 14-нм Intel H310 составляют 8,5 х 6,5 
мм. У 22-нм новинки они увеличились до 10 х 7 мм. Откат на более старый 
техпроцесс привел к небольшому повышению тепловыделения, но в бюджетных 
системах это не критично. А чтобы «подсластить» такой переход, Intel 
добавила в новый чипсет поддержку все еще популярной ОС Windows 7.

--
accu