On 2018.09.21 14:55, accu wrote: > Na ir tuo pačiu info apie H310 chipset'o autsorsinimą TSMC'ui 22nm > techprocese su nauju žymėjimu H310C. Šioks toks patikslinimas: Согласно информации нескольких источников, чипсет Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C) изготовляется по нормам 22-нм технологии, а не 14-нм, как оригинальная версия. Пока его производством занимается компания Intel. Но уже ходят слухи о контракте с TSMC на выпуск некоторых 14-нм чипсетов 300-й серии, включая Intel H310. Хронология событий выглядит таким образом. В марте 2018 года замечены первые признаки того, что внутренних линий не хватит на производство всех 14-нм продуктов. В мае заговорили, что Intel на время приостановила производство чипсета H310, чтобы наверстать график выпуска более важных продуктов. А в августе уже появились первые фото Intel H310 R2.0, и даже анонсированы первые материнские платы на его основе. Размеры кристалла у оригинального 14-нм Intel H310 составляют 8,5 х 6,5 мм. У 22-нм новинки они увеличились до 10 х 7 мм. Откат на более старый техпроцесс привел к небольшому повышению тепловыделения, но в бюджетных системах это не критично. А чтобы «подсластить» такой переход, Intel добавила в новый чипсет поддержку все еще популярной ОС Windows 7. -- accu