ejs rašė:

> Tuo tarpu ADD savo AMC1117 - 1A TO-252 ir ~0.6A SOT-223, esant tai
> pačiai temperatūrai.

 > Wapourware?


„The maximum power dissipation is a function of TJ(max), θJA, and TA. 
The maximum allowable power dissipation at any ambient temperature is
PD = (TJ(max)–TA)/θJA. All numbers apply for packages soldered directly 
into a PC board.“

θJA Thermal Resistance
Junction-to-Ambient θJA:

AMC1117:
SOT223-3L: 107 °C/W
TO252-3L: 73 °C/W

„Test conditions for SOT89-3L, TO220-3L, TO252-3L and TO263-3L: Devices 
mounted on FR-4 substrate, single sided PC board, 2oz copper, with
minimum recommended pad layout, no air flow. The case point of θJC is 
located on the thermal tab.“

LM11117:
3-Lead SOT-223 (No heat sink): 136 °C/W
3-Lead TO-252 (No heat sink): 92 °C/W

Man rodos, kad testinis (standartinis/rekomenduojamas) įlitavimas į PCB 
ir „No heat sink“ yra tapatūs. Jei ir ne visiškai, tai skirtumas yra, o 
iš jo galėtų būti ir didesnė galia, kurią sugebama išsklaidyti, dėl 
mažesnės θJA. Juk ne veltui LM1117 yra 800 mA reguliatorius, o AMC1117 1A.

> Et, paėmiau LM'us, vakare pakeisiu ir senukas LJ4 dar pasidžiaugs
> gyvenimu ;)

Tai šie turbūt kais labiau...